一冷科技半導體制冷組件(TEA)選型指引

感謝您關(guan)注我司的(de)(de)產品(pin)，半導(dao)體制冷(leng)(leng)技術(shu)的(de)(de)應用范圍還(huan)是(shi)(shi)比較窄(zhai)，主要應用于小功(gong)率制冷(leng)(leng)。以下是(shi)(shi)我司總(zong)結的(de)(de)一些制冷(leng)(leng)片/制冷(leng)(leng)組件(jian)的(de)(de)一些特(te)點，以期幫助用戶在進行創新應用設計(ji)時可以快速(su)判斷是(shi)(shi)否(fou)能夠通過(guo)半導(dao)體制冷(leng)(leng)技術(shu)來解決需求。

以下(xia)觀點(dian)，僅代表我司的觀點(dian)，并不(bu)保證完全(quan)正確，可慎重使用。

制(zhi)冷片/制(zhi)冷組件本質上(shang)還是一個(ge)電(dian)器(qi)件，整體而言還是一個(ge)發熱的器(qi)件。

制冷(leng)(leng)片(pian)的(de)制冷(leng)(leng)功能可表達(da)為(wei)(wei)：制冷(leng)(leng)片(pian)在(zai)通電(dian)時，會把冷(leng)(leng)面(mian)的(de)熱(re)(re)量轉移到熱(re)(re)面(mian)，這(zhe)時候就會形成冷(leng)(leng)面(mian)和熱(re)(re)面(mian)，其(qi)數學(xue)表達(da)式為(wei)(wei)：

冷面制(zhi)冷量=電功(gong)率*制(zhi)冷效率；(制(zhi)冷效率是(shi)制(zhi)冷片/制(zhi)冷組件的核心性能指標，也是(shi)技術水平(ping)的集中體現。）

熱(re)面發(fa)熱(re)量=冷(leng)(leng)面制(zhi)冷(leng)(leng)量+電(dian)功率(lv)；在(zai)實際應用時(shi)，制(zhi)冷(leng)(leng)效率(lv)在(zai)30%到100%之(zhi)間，應用時(shi)冷(leng)(leng)熱(re)端的溫(wen)差(指熱(re)端溫(wen)度-冷(leng)(leng)端溫(wen)度）越(yue)大(da)，那(nei)么制(zhi)冷(leng)(leng)效率(lv)就越(yue)低(di)。

制冷(leng)(leng)片集中應(ying)用(yong)于小功率(lv)的制冷(leng)(leng)應(ying)用(yong)，我們(men)的制冷(leng)(leng)組件(通常應(ying)用(yong)了多(duo)片制冷(leng)(leng)片)，制冷(leng)(leng)功率(lv)（指0℃溫差時）都(dou)在400W以下。

制(zhi)冷(leng)片制(zhi)冷(leng)成本沒有規模效應，即400W制(zhi)冷(leng)量的(de)產(chan)品的(de)成本通常比(bi)200W制(zhi)冷(leng)量的(de)產(chan)品的(de)成本高2倍(bei)以(yi)上。

制冷(leng)片主要(yao)功能是用來(lai)制冷(leng)，散熱(re)為其輔(fu)助功能。

制冷(leng)片在工(gong)作時，因為其整(zheng)體還是(shi)一個熱(re)器(qi)件，所以(yi)還是(shi)需要(yao)散(san)(san)熱(re)裝置，比如散(san)(san)熱(re)器(qi)和風(feng)扇，所以(yi)對于沒有空間散(san)(san)熱(re)的(de)應用來說(shuo)，用制冷(leng)片通(tong)常(chang)不能(neng)幫(bang)助解(jie)決散(san)(san)熱(re)問題。

制冷片(pian)(pian)在實際使用時，由冷端(duan)(duan)、制冷片(pian)(pian)和(he)熱端(duan)(duan)構成一個系(xi)統，我們(men)稱為(wei)制冷組件(jian)。冷端(duan)(duan)可能是空氣、液體或固體（一般為(wei)金屬），熱端(duan)(duan)也是一樣。